发布时间:2023-12-19 阅读量:228
如果您仍在用替代材料(树脂或银浆)填充通孔,您会发现这是一个复杂且费力的过程。
大多数制造商都会同意,使用替代材料填充PCB中的通孔需要较长时间和繁琐步骤,而且结果并不总是可靠。
这个过程还会产生浪费。
传统通孔填充
如果可以使用铜来填充通孔,还不出现空隙或凹坑,则会更加高效。结果将会得到更可靠的产品,因为铜的导电
性和散热效果比浆料高四倍。
KraftPowercon的整流器和专长有助于创造更可靠的产品。
创新解决方案
包括:
• 适当的电镀设备和辅助部件,可以升级现有设备
• 经过精心设计的电镀添加剂
• 波形复杂的反向脉冲电流波形
成功归因于优化功能和调整参数,这需要跨学科的专业知识和合作。ModuPulseTM是周期性反向脉冲(PPR)
整流器,可以输出具有复杂波形的正向和反向电流,精度高、输出稳定。这是实现无空隙、无凹坑精密电镀
的基础技术。
THF解决方案
减少制造复杂性,增加收入
凭借这种创新解决方案,您可以用有限的投资升级现有设备,以提高生产效率。
生产速度的大幅提升意味着您现在可以每小时交付更多批次,通过降低能耗、减少废料和劳动力成本,显著降
本增效。
由于质量提高,您现在可以将产品范围扩展到高规格PCB和IC基板,从而获得更高的价格和更好的差异化价值。
我们不会令您失望